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PBA直驅電機在高速晶圓檢測中的應用

PBA直驅電機在高速晶圓檢測中的應用

2022/2/10 15:23:48

半導體測試貫穿設計、制造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設計,經過晶圓制造、封裝環節,在最終形成合格產品前,需要檢測產品是否符合各種規范。按生產流程分類。半導體測試可以按生產流程可以分為三類:驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。

(1) 驗證測試:又稱實驗室測試或特性測試,是在器件進入量產之前驗證設計是否正確,需要進行功能測試和全面的AC/DC。

(2)晶圓測試:每一塊加加工完成后的芯片都需要進行晶圓測試,他沒有特性測試全面,但必須判定芯片是否符合設計的質量和需求。

(3)封裝檢測:是在封裝完成后的測試。根據具體情況,這個測試內容可以與生產測試相似,或者比生產測試更全面一些,甚至可以在特定的應用系統中測試。封裝測試最重要的目標就是避免將有缺陷的器件放入系統之中。

 

項目需求

CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除,從而達到晶圓表面納米級平坦化,使下一步的光刻工藝得以進行。此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動,對電機的運動穩定性要求較高,否則在運動的情況下有外力介入,會影響晶圓研磨效果,導致廢片。

 

解決方案

PBA采用龍門雙驅運動平臺,實現7毫米50ms短運行周期,超2G高加減速,利用減震平臺支撐,同時根據客戶具體應用工況進行定制化設計,解決客戶需求并且得到客戶的高度認可。

PBA已晶圓的CMP設備上有著成熟的解決方案。針對CMP設備的需求,以高扭矩密度為設計理念,用更緊湊的結構實現更高的峰值扭矩和持續扭矩;同時也優化了鐵芯設計,使齒槽扭矩最小化,實現更小的速度波動。

審核編輯(
王靜
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